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热解石墨膜是通过高温石墨化炉制备的高导热石散热材料。它的结构比较完整，晶体结构缺陷少，碳原子有序度高，但其制备工艺比较繁琐，能耗高，时间长，合成价格高。同时，原料的种类，加热速率，石墨化炉的制备温度和大小对其导热系数有很大影响，导致制备过程更加复杂。
根据合成方法，热解石墨膜可分为高取向热解石墨和高质量石墨膜块。
高取向热解石墨是多晶石墨，与石墨单晶相似，其在c轴方向上的晶粒是高取向的。以热解碳为原料，在高温真空石墨化炉中在应力作用下进行热处理，得到高取向热解石墨。其室温热导率可达到1600〜2000W /（m K）。由于在高温石墨化炉中制备这种材料需要在相对较高的温度下进行高温热处理（3000°C以上），因此材料成本高并且极大地限制了其应用。
高结晶度石墨膜主要由某种高聚物（PL聚酰胺）和其他具有高取向性的有机高分数组成。该膜通过在惰性气体模式下施加压力而碳化，并通过高温石墨化炉2800〜3200。通过℃石墨化工艺生产的高导热石墨膜，该气体和高质量石墨膜不仅具有相同质量的高取向热解石墨，而且具有相同的高度优选的石墨层取向。
日本的松下在2013年深圳高科技博览会上展出了热解石墨片（PGS，热解石墨片）。它是世界上zui薄的散热产品。它具有很高的导热率，可以快速加热智能手机等电子产品。电子产品（例如智能手机）的发热。 PGS石墨导热片是通过将聚合物薄膜热分解成石屋而获得的高导热石墨薄膜。这种石黑色膜结构具有类似于石墨单晶的高取向。高温石墨化炉生产的石墨膜是一种高导热率的石墨膜。
