随着微电子集成与组装技术的飞速发展以及高功率密度器件的集成使用，发热量和耗散功率密度变得越来越大，严重影响电子元器件的稳定性和使用寿命，因此散热问题变得极其重要。传统的导热材料以主要以金属薄膜、石墨压延膜、碳化聚酰亚胺膜等为主。金属薄膜存在质量重、易腐蚀、导热率不高等缺点，而石墨压延膜和碳化聚酰亚胺膜质脆，使用过程中易掉粉，不适用于结构复杂的、洁净度要求高的精密仪器管理领域。另一方面，传统的碳化聚酰亚胺膜通常是采用间歇式作业生产，石墨化过程需要消耗大量的时间（加热时间至少6~10 h，冷却时间至少10 h）和能源（实验炉能耗至少50~70 KW/h）。

石墨烯导热膜是一种新型的导热、散热材料，面内热导率高，同时具有低密度、低热膨胀系数、良好机械性能等优异特性，成为新兴散热材料的焦点。例如美国伦斯勒理工学院Jie Lian研究小组*先报道了导热率为1434 W/mK的石墨烯导热膜；浙江大学高超教授课题组采用超大片石墨烯作为结构单元，石墨烯薄膜的导热率高达2000 W/mK。为了提高石墨烯膜的导热率，通常需要采用耗时耗能的高温石墨炉进行烧结，这大大增加了石墨烯导热膜的成本。因此急需发展新的热处理技术，提高石墨烯导热膜炉的制备效率，降低制备成本。

石墨烯导热膜生产设备产品，是以石墨烯为原料，采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜，与市场其他同类散热材料相比，具有机械性能好、导热系数高，质量轻、材料薄、柔韧性好等特点，同时填补了guo内外石墨烯高导热性应用产业化的空白，为电子、航空航天、医疗等行业提供高品质、经济化的整套散热解决方案。

石墨烯导热膜设备产品不同于传统的散热材料，如银、铜、铝等，其特殊的二维晶体结构，有着很好的机械强度、电子迁移率、高比表面积等特点。同时也有着很高的理论热导率，超过6600 W/mK，是已知热导率*高的材料，远远高于石墨、碳纳米管等其他碳材料的热导率。